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ISP芯片供应链协同创新项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片供应链协同创新项目

建设单位

华芯智联科技（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、研发与销售；集成电路供应链管理服务；电子元器件进出口业务；工业软件开发及技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区，该园区是国内集成电路产业集聚度最高的区域之一，拥有完善的产业配套、便捷的交通网络和优质的营商环境，符合项目供应链