CN120089594A 一种异质晶圆结构及其制备方法 （上海新硅聚合半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120089594A

(43)申请公布日2025.06.03

(21)申请号202510223509.0

(22)申请日2025.02.27

(71)申请人上海新硅聚合半导体有限公司

地址201800上海市嘉定区汇源路55号8幢

3层J

(72)发明人林家杰黄凯

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202

专利代理师王若愚

(51)Int.Cl.

H01L21/02(2006.01)

H01L21/78(2006.01)

C30B33/02(2006.01)

C30B31/22(2006.01)

C30B33/0