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(2025年)通信答辩题及答案

问题1：2025年6G技术研发中，太赫兹通信与智能超表面（RIS）的协同应用面临哪些关键挑战？如何突破？

答案：太赫兹通信（0.1-10THz）因频谱资源丰富（可达100GHz以上带宽）被视为6G空口关键技术，但面临大气衰减严重（氧气、水蒸气吸收导致传输损耗随距离指数增长）、器件工艺限制（高频器件集成度低、功耗高）、波束管理复杂（波长极短导致波束极窄，需高精度指向跟踪）三大挑战。智能超表面（RIS）通过人工电磁结构调控电磁波传播，可弥补太赫兹通信的路径损耗，但协同应用时需解决三方面问题：其一，太赫兹频段RIS单元尺寸需小于半波长（约0.15mm@1THz），传统印刷电路工艺难以实现高集成度；其二，太赫兹信道动态变化快（如移动终端场景），RIS的相位调控需与信道状态实时匹配，现有基于导频的信道估计方法时延过高；其三，RIS与太赫兹收发机的联合波束赋形算法复杂度高，传统优化方法难以满足实时性要求。

突破路径包括：采用纳米加工工艺（如半导体光刻+原子层沉积）制备超材料单元，降低尺寸误差；引入AI驱动的信道预测技术，利用历史信道数据训练神经网络，提前预测太赫兹信道状态并提供RIS最优相位配置；设计基于强化学习的联合波束赋形算法，将波束方向、RIS相位、发射功率作为动作空间，以最大化信干噪比为奖励函数，通过在线学习优化实时性能。2025年实验室级验证已