专业OEM电子厂项目运作流程复习指南.docxVIP

与客户技术人员沟通交流，现场了解产品的工艺、品质标准相关加工要求，生产测试需要使用的工装、治具。客户提供书面的相关资料(Gerber文件、BOM

与客户技术人员沟通交流，现场了解产品的工艺、品质标准相关加工要求，生产测试需要使用的工装、治具。客户提供书面的相关资料(Gerber文件、BOM、测试文档、测试

合同签订后元器件采购进度，齐料时间，样品确认。跟进前期物料检验：来料发生异常时，确认处理，当有无法确定时联系客户解决。跟进工装治具的设计、制作，并提供相关的技术

→SMT收料→SMT生产(芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测)→DIP生产(插件、TU、测试)→组装(组装、测试、老化)→包装七、大批量生产

跟进：跟进首件的确认跟进各工段生产情况：IOC→资材发料→SMT收料→SMT生产(芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测)→DIP生产(插件、T

专业OEM电子厂项目运作流程

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品售后质量状况和客户满意度，及时了解客户需求。跟进客户新产品研发进度，与客户多沟通，尽量老化)→包装四、小批量试产过程跟进：跟进首件的确认跟进各工段生产情况：IOC→资材发料→SMT

品售后质量状况和客户满意度，及时了解客户需求。跟进客户新产品研发进度，与客户多沟通，尽量

老化)→包装四、小批量试产过程跟进：跟进首件的确认跟进各工