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投资合作协议（2025年人工智能芯片）

本协议由以下双方于______年______月______日在__________签署：

甲方（投资方）：

法定代表人：________________________

注册地址：________________________

统一社会信用代码/注册号：________________________

乙方（被投资方）：

法定代表人：________________________

注册地址：________________________

统一社会信用代码/注册号：________________________（如适用）

鉴于：

1.甲方拥有一定的资金实力，并希望投资于具有发展潜力的先进技术领域；

2.乙方致力于人工智能芯片的研发、设计、生产或相关应用业务，拥有一支专业的团队和/或先进的技术成果，并计划进行后续发展；

3.甲方经评估，同意向乙方投入资金，以支持乙方的业务发展；

4.双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方对乙方进行投资事宜达成以下协议，以资共同遵守。

第一条投资事项

1.1甲方同意向乙方投资人民币______元（大写：______________________整），以下简称“投资款”。

1.2本次投资对应的乙方股权估值为人民币______元/股，乙方总股本为