2026年高频电感器包封工技术考核试卷及答案.docx

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2026年高频电感器包封工技术考核试卷及答案

1.单项选择题(每题1分,共20分)

1.1高频电感器包封用环氧粉末的玻璃化转变温度Tg一般要求不低于

A.80℃?B.100℃?C.120℃?D.150℃

答案:C

1.2在自动振动盘上料环节,防止磁芯磕边的最佳措施是

A.降低振幅?B.增加轨道倾角?C.贴PU耐磨条?D.提高振动频率

答案:C

1.3包封后产品出现“桔皮”缺陷,首要排查的工艺参数是

A.预热温度?B.粉末粒径?C.胶化时间?D.喷涂电压

答案:D

1.4高频电感器Q值在100MHz下测试,其标准夹具剩余电感应小于

A.1nH?B.

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