原创力文档摘要
随着电子器件功率密度的不断提高与能源效率要求的持续升级，高热流散热问题成
为了制约电子、能源、航天等领域发展的重要挑战。沸腾换热利用工质相变过程中的潜
热吸收热量，可实现极高的换热系数，是解决高热流密度散热问题的有效途径，其传热
性能高度依赖于表面结构的设计。多孔表面因其高孔隙率、大比表面积及强毛细效应等
优势被广泛应用于沸腾传热强化，然而其随机连通的孔隙结构易引发蒸汽逸出与液体补
给失衡的矛盾，导致沸腾传热效率受限。因此，本文以解决传统多孔表面汽-液输运路
径矛盾为核心目标，基于“相分离与调
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