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- 2026-04-29 发布于北京
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光模块设备:站在巨人的肩膀上,寻找中长期通胀方向
光模块行业蔚然成风,光模块设备为新蓝海市场
光模块是实现光电信号转换的核心器件,向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成,作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联,核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。
贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备,价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、27%。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块,根据思瀚产业研究院,每100万支800G光模块设备投入约5亿元,主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器(设备),价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、17%。根据TrendForce预测,2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元,同比+40%,AI资本开支扩张,有望带动光模块产线进入投资景气周期。
光模块向高速率、光电共封(CPO)演进,重视三大核心设备——耦合、测试、贴片
光模块向从400G向800G、1.6T演进。AI大模型参数每两年扩展约100倍,传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代,根据“光摩尔定律”,光模块技术约每四年完成一代迭代升级,同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前800G光模块已成为市场主流方案,进入
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