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半导体芯片制造工专项题库
一、单选题（只有一个正确答案）
1.半导体芯片制造中，光刻工艺的主要作用是？
A.沉积材料
B.图形转移
C.清洗晶圆
D.热处理
答案：B
解析：光刻工艺用于将设计好的电路图形转移到涂有光刻胶的晶圆上。
2.下列哪种材料常用于半导体制造中的掺杂剂？
A.硅
B.磷
C.氧化物
D.二氧化硅
答案：B
解析：磷是一种常用的n型掺杂剂，用于改变半导体的导电特性。
3.在半导体制造中，化学气相沉积（CVD）主要用于？
A.清洗晶圆
B.沉积薄膜
C.光刻
D.刻蚀
答案：B
解析：CVD工艺用于
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