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超大规模集成电路凸块封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

超大规模集成电路凸块封装项目

建设单位

华芯微电科技（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括集成电路封装测试、半导体器件制造、电子产品研发与销售；半导体材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为158632.5万元，其中一期工程投资估算为9