多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究.docx

研究报告

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多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究

一、1.低温烧结铜浆概述

1.1低温烧结铜浆的定义及分类

低温烧结铜浆是一种以铜为主要成分，通过低温烧结工艺制备的导电浆料。它具有优异的导电性能、良好的附着力以及较低的烧结温度，广泛应用于电子、电气、航空航天等领域。在低温烧结铜浆中，铜粉是主要成分，通常占浆料总量的70%以上。此外，浆料中还包含粘结剂、助剂和溶剂等，这些成分共同作用，确保了浆料在烧结过程中的性能和稳定性。

根据烧结温度的不同，低温烧结铜浆可以分为两大类：一类是烧结温度低于400℃的低温烧结铜浆，另一类是烧结温度在400℃至600℃