硅集成电路芯片工厂设计规范.docxVIP

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前言

本规范是根据原建设部《关于印发2008年工程建设标准规范制定、修订计划的通知(第二批)》(建标〔2008105号)的要求，由信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。

在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。

本规范共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工