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半导体器件封装测试的技术进展

目录

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2全球半导体封装测试业发展态势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3技术革新的重要驱动因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.4本报告核心内容与研究框架．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

半导体封装核心进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.1先进封装类型的演进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.2材料科学的突破．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.3制造工艺的革新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

封装测试方法与设备优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.1测试策略与自动化水平的提升．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.2检测技术的智能化与精密化．．．．．．．．