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半导体封装工艺工程师笔试真题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请选择最符合题意的选项）

1.在半导体封装中，键合主要用于实现什么功能？

A.塑封材料的包覆

B.器件与引线框架或基板的电气连接

C.保护芯片表面免受物理损伤

D.提升封装后的散热效率

2.以下哪种键合技术通常用于连接硅芯片与基板，且对芯片表面损伤较小？

A.ultrasonic(超声)键合

B.thermocompression(热压)键合

C.solderbump(焊球)键合

D.eutectic(共晶)键合

3.塑封封装（Encapsulation）的主要目的是什么？

A.提供机械支撑和结构强度

B.实现芯片与引线框架的电气连接

C.隔绝外界环境（如湿气、氧气）保护内部芯片和键合线

D.促进芯片内部的电流传输

4.在塑封工艺中，通常使用哪种材料作为封装外壳？

A.硅氮化物(SiliconNitride)

B.玻璃陶瓷(GlassCeramic)

C.有机环氧树脂(EpoxyResin)

D.聚四氟乙烯(PTFE,Teflon)

5.以下哪种检