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半导体MEE工程师笔试真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确选项，请将正确选项的字母填入括号内。每题2分，共30分）

1.在半导体封装中，用于实现芯片与基板电气连接的关键工艺是？

A.塑封

B.键合

C.切割

D.贴片

2.以下哪种材料通常被用作高性能封装的引线框架材料？

A.铝合金

B.铜合金

C.钛合金

D.不锈钢

3.硅（Si）的线性热膨胀系数（CTE）约为2.6ppm/°C，而常见有机基板材料如PI的CTE约为60ppm/°C。在封装过程中，此CTE失配是导致什么主要问题的主要原因之一？

A.电气短路

B.机械应力与开裂

C.电阻率增加

D.焊点虚焊

4.在芯片键合工艺中，下列哪种方法通常用于实现微米甚至纳米级别的连接？

A.焊料凸点键合

B.超声波键合

C.等离子键合

D.热压键合

5.倒装芯片（BGA）封装中，芯片通过凸点直接与基板连接，其主要优点之一是？

A.减少了引线电感

B.提高了封装密度

C.降低了封装成本

D.增强了湿气敏感性

6.以下哪种封装技术