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航空航天用硅基芯片电容器

1范围

本文件规定了航空航天用硅基芯片电容器（以下简称“芯片电容器”）的术语和定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。

本文件适用于航空航天装备中使用的硅基芯片电容器的设计、生产、检验、验收及应用，其他高端装备用同类芯片电容器可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.4电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环）GB/T2423.10环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）

GB/T6346.1电子设备用固定电容器第1部分：总规范

GJB128A半导体分立器件试验方法

GJB360B电子及电气元件试验方法

GJB548C微电子器件试验方法和程序

GJB7243军用电子元器件筛选技术要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

硅基芯