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图像芯片多光谱处理技改项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

图像芯片多光谱处理技改项目

项目建设性质

本项目属于技术改造项目，针对现有图像芯片生产线进行多光谱处理技术升级，提升产品光谱分析精度、数据处理速度及能效水平，拓展产品在安防监控、医疗影像、农业遥感等领域的应用场景。

项目占地及用地指标

本项目依托企业现有厂区实施技改，无需新增用地。现有厂区总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积21600平方米，现有总建筑面积43200平方米，其中生产车间面积32400平方米、研发中心5400平方米、办公及辅助设施5400平方米。技改后，仅对现有2