电子信息科学与技术导论（第三版）课件第九章 微波器件与微波集成电路.ppt

MMIC芯片组件封装结构示意MCM封装技术可实现微波组件的三维结构，缩小了体积，提高了设备可靠性。该技术已从军用向民用扩展，如汽车雷达（76GHz-77GHz的MMIC模块）巡航控制、无线局域网收/发模块、通信网络组件、蓝牙收/发模块和天线开关模块、手机微波模块等设备中。9.5微波电路与系统

设计工具简介一、以Virtuoso模拟/数字混合射频仿真软件为例，简介版图设计第一步，根据设备指标需求，拟定系统组成框图（以5.25GHz典型高频收发系统为例）给出各单元电路的性能指标及各单元的电原理图。典型射频收发系统原理电路第二步，射频收发系统的整体电路仿真