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芯片行业封装部工程师芯片封装规范手册

第1章总则与适用范围

1.1定义与术语解释

本规范依据IEC60664系列标准及ISO14644洁净室等级定义，将“芯片封装”定义为将已制备好的晶圆级或模块级芯片，通过热压、超声波或回流焊等工艺，集成到印刷电路板（PCB）或裸板（BGA/BGA+）中的制造过程，涵盖从晶圆切割到成品测试的全生命周期。“封装规范手册”是指导所有封装部人员（包括工艺工程师、测试工程师及质量工程师）进行标准化作业、控制缺陷率及确保产品一致性的技术文档集合，其核心目标是统一工艺参数与操作手法。

“晶圆级封装（WLP）”指在晶圆上直接进行封装工艺，无需切割晶圆片，主要涉及倒装芯片（FlipChip）技术；而“模块级封装（MLP）”则是在切割后的晶圆片上完成封装，常见于QFN和BGA封装模式。“封装缺陷”是指在封装过程中因工艺参数偏差、设备故障或人为操作失误导致的芯片物理结构损伤或电气性能下降，典型缺陷包括焊点空洞、锡球裂纹、键合线断裂及过孔断裂。“去应力球”（StressBall）是封装过程中用于消除芯片内部应力、防止翘曲或断裂的辅助材料，其直径需严格控制在芯片引脚间距的1.5倍以内，且材质需与芯片基体兼容。

“盲孔”（BlindHole）指从封装层（如SOI层或铝层）向下钻入的孔洞，用于连接芯片引脚与内部走线层，其孔