计算机行业研究:SiC有望进入产业放量期.pdf

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行业周报

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一、CoWoS热管理问题凸显,SiC衬底或为下一阶段方案3

1.1CoWoS正在进入大尺寸、高HBM、高热流密度阶段3

1.2CoWoS的瓶颈正在从产能转向热管理+翘曲控制4

1.3SiC具备材料优势,有望从热管理层切入6

二、相关标的

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