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- 2026-05-06 发布于江西
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制造业研发部工程师新产品测试报告手册
第1章测试环境与设备校准
1.1测试区域环境参数设定与监控
首先明确实验室温湿度范围对半导体晶圆测试的敏感性，将环境温度控制在22±2℃，相对湿度设定在45%-65%之间，以防止因热胀冷缩导致测试夹具变形或传感器读数漂移。设定大气压值不低于101.325kPa，确保真空度测试时的参考基准准确，若使用高真空腔体，需将真空度稳定在10^-5Pa至10^-7Pa的区间内，以消除环境气压波动对真空计读数的影响。
规定洁净度等级需达到ISOClass5，空气中颗粒数密度控制在100个/cm3以内，这是为了减少灰尘颗粒在晶圆
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