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芯片设计服务协议

一、合同主体

本协议由以下各方签订：甲方（委托方）为__________，乙方（服务提供方）为__________。各方均确认其具备完全民事行为能力及合法权利，有能力履行本协议。甲方及乙方同意依据本协议规定，合作完成芯片设计服务项目。甲方指定联系人为张某（联系方式：），乙方指定联系人为李某（联系方式：），双方通过邮件或书面形式沟通项目相关事宜。

（一）服务描述

乙方将根据甲方提供的设计需求规格书，提供专业的芯片设计服务。服务内容包括但不限于芯片架构设计、逻辑电路开发、物理版图绘制、设计验证及测试支持。设计需求规格书由甲方在协议签订后十日内提交，乙方在接收后十日内提供详细设计计划书。所有设计服务需符合行业标准，确保芯片功能满足甲方要求。

（二）项目时间表

项目自本协议生效之日起启动，预计设计周期为若干个月。具体时间节点基于设计计划书确定，甲方可在项目执行过程中提出合理调整。乙方需在关键节点提供进度报告，包括设计初稿、验证结果及最终交付版本。如因特殊原因需延期，乙方应提前三十日通知甲方，并经双方书面确认。

二、责任和义务

双方均需履行以下职责，以确保项目顺利进行。甲方应配合乙方工作，包括及时提供需求信息、反馈设计意见及安排相关测试资源。乙方应严格遵守设计计划书，保证设计质量、按时交付成果，并遵守保密及知识产权义务。

（一）甲方义务

甲方负责提供完整的设计输入资料，包括