年产6万吨片式电子元器件封装薄型载体纸带项目可行性研究报告.docx

年产6万吨片式电子元器件封装薄型载体纸带项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产6万吨片式电子元器件封装薄型载体纸带项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于片式电子元器件封装薄型载体纸带的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端电子封装材料产能缺口，推动电子信息产业链上游材料国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中生产车间42800平方米、研发中心5200平方米、办公楼3800平方米、职工宿舍2560平方米、仓储及辅助设施7000平方