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软包装复合工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.软包装干法复合中，粘合剂涂布后需经______去除溶剂。

2.粘合剂涂布量的常用单位是______。

3.软包装常用基材除BOPP、PET外，还有______、铝箔。

4.无溶剂复合使用______型粘合剂。

5.复合基材张力控制的核心目的是保证______。

6.干法复合烘干温度一般在______℃范围。

7.挤出复合中，熔融树脂温度需高于其______温度。

8.复合后需经______处理提升牢度。

9.粘合剂初粘力影响复合后的______效果。

10.复合辊温度通常控制在______℃范围。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.不属于软包装复合工艺的是？

A.干法复合B.湿法复合C.挤出复合D.印刷复合

2.干法复合溶剂残留国标一般不超过______mg/m2。

A.5B.10C.15D.20

3.无溶剂复合相比干法的核心优势是？

A.成本低B.环保C.速度快D.以上都是

4.复合基材表面张力需达______mN/m以上保牢度。

A.38B.40C.42D.45

5.挤出复合常用熔融树脂不包括？

A.PEB.PPC.EVAD.PVC

6.熟化室温度一般控制在______℃。

A.30-40B.40-50C.50-60D.60-70

7.粘合剂固含量计算公式是？

A.（烘干后/烘干前）×100%B.