标准化发展报告：GBT 13542.6-202X《电气绝缘用薄膜 第6部分：聚酰亚胺薄膜》修订研究.docx

标准化发展报告：GB/T13542.6-202X《电气绝缘用薄膜第6部分：聚酰亚胺薄膜》修订研究

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:RevisionStudyofGB/T13542.6-202X,“FilmsforElectricalInsulation-Part6:PolyimideFilms”

摘要

本报告旨在全面阐述《电气绝缘用薄膜第6部分：聚酰亚胺薄膜》国家标准修订项目的立项背景、核心目的、覆盖范围及关键技术内容。随着新能源汽车、5G通信、柔性显示及航空航天等战略新兴产业的快速发展，对高性能聚酰亚胺（PI）薄膜的需求日益增长，对其性能提出了更严苛、更多元化的要求。现行国家标准GB/T13542.6-2006自发布以来已逾17年，在产品类型、性能指标及测试方法上已难以适应当前技术水平和市场应用的需要。

本研究在深入分析国内外PI薄膜技术发展趋势、产业政策导向及下游应用需求的基础上，明确了标准修订的紧迫性和必要性。报告详细阐述了修订后的标准范围，将产品科学划分为A、B、C三组并细化至7种型号，以适应不同应用场景。主要技术内容修订涉及：新增6μm、8μm、5μm、150μm、175μm等薄型及厚型规格；更新并调整了密度、熔点、相对电容率、介质损耗因数、体积/表面电阻率等关键性能指