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- 2026-05-07 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120208689A
(43)申请公布日2025.06.27
(21)申请号202510277251.2
(22)申请日2025.03.10
(71)申请人四川富乐华半导体科技有限公司
地址641000四川省内江市市中区汉阳路
1188号
(72)发明人丁勤曹海洋苏伟
(74)专利代理机构成都蓉创智汇知识产权代理
有限公司51276
专利代理师赵雷
(51)Int.Cl.
C04B37/02(2006.01)
权利要求书1页说明书4页附图3页
(54)发明名称
一种降低覆铜陶瓷基板产品表面疙瘩的方
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