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公司雷达装配工特殊工艺考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.雷达T/R组件装配时，采用导热硅脂填充界面间隙的主要目的是（）

A.增强绝缘性能B.提高导热效率C.防止机械振动D.降低电磁干扰

答案：B

2.波导法兰连接时，要求接触端面平面度不超过（）

A.0.01mmB.0.05mmC.0.1mmD.0.2mm

答案：A

3.射频同轴电缆剥线时，外导体编织层保留长度应比绝缘层短（）

A.0.5-1mmB.1-2mmC.2-3mmD.3-5mm

答案：B

4.导电胶固化过程中，若温度低于工艺要求5℃，最可能导致的问题是（）

A.胶体开裂B.粘结强度不足C.导电性下降D.固化时间延长

答案：B

5.天线阵面装配后，进行相位一致性校准的基准点应选择（）

A.阵面中心位置B.边缘强辐射单元C.任意已校准单元D.馈电网络输入端

答案：A

6.精密轴承安装时，采用温差装配法加热内圈的温度应控制在（）

A.50-80℃B.80-120℃C.120-150℃D.150-200℃

答案：B

7.焊接高频接插件时，应优先选用（）

A.电烙铁（30W）B.热风枪（150℃）C.激光焊机D.