2025年中国半导体键合设备产业链、市场规模及竞争格局分析.pdfVIP

2025年中国半导体键合设备产业链、市场规模及竞争格局分析

一、半导体键合设备行业概况

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在

一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。引线键

合根据键合能量使用的不同可以分为热压键合法、超声键合法和热超声键合

法。

二、半导体键合设备行业产业链

半导体键合设备行业产业链上游包括基础原材料与关键零部件，其中基础原材

料包括金属材料、高性能陶瓷材料、高分子材料等，关键零部件包括有精密运

动控制部件、传感器、电子元器件、光学部件等。中游为半导体键合设备制造

商。下游终端应用环节包括消费电子、汽车电子、工业控制与通信设备等领

域。

本文节选自华经产业研究院发布的《2025年中国半导体键合设备行业发展现状

及格局分析：推动先进封装发展的关键力量「图」》，如需获取全文内容，可进

入华经情报网搜索查看。

三、全球热压键合设备市场规模

为解决芯片凸点间距缩小时倒装键合回流焊步骤中出现的翘曲和精度问题，当

凸点间距达40μm以下时，热压键合成为主流。热压键合利用高精度相机完成

待键合芯片间的对准，并通过控制热压头的压力与位移接触基座，施加压力并

加热以实现芯片间的键合。据统计，2023年全球热压键合机市场销售额达到了

1.04亿美元，预计到2030年将达