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航空航天化学镀金工艺工程师笔试试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请选择最符合题意的选项）

1.在化学镀金过程中，下列哪种物质最常用的还原剂是？

A.氯化亚金钾

B.硫氰酸金钾

C.次磷酸钠

D.硼氢化钠

2.对于铝合金基材进行化学镀金前，通常需要进行活化处理，其主要目的是什么？

A.去除油污

B.增加基材表面粗糙度

C.提供金属镀层所需的催化活性位点

D.提高基材的导电性

3.提高化学镀金溶液的温度，通常会带来哪些影响？（请选择所有适用选项）

A.加快镀层生长速度

B.降低镀液分散能力

C.增加金属离子水解倾向

D.提高镀层硬度

4.在化学镀金溶液中，pH值过高或过低都可能对镀层质量产生不利影响。pH值过高通常会导致什么问题？

A.还原剂消耗过快

B.金离子溶解度降低

C.氢气泡产生过多，影响镀层表面光洁度

D.添加剂失去活性

5.下列哪种检测方法通常用于评估化学镀金层的结合力？

A.盐雾试验

B.镀层厚度测量

C.划格试验

D.X射线衍射分析

6.在航空航天部件的化学镀金工艺中，选择镀层