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元器件到PCB板边缘间距不足的严重性

元器件到板边间距不足带来的后果；

器件太靠近边缘可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机。产品在制

造过程结束时，在进行对板子脱板分板处理时，过于靠近边缘的器件可能会损坏。这种损

坏可能是间歇性的，很难发现和调试。

器件越高，器件对组装设备的潜在干扰就越大。比如大型电解电容器之类的器件，这

类器件应比其他器件更远离电路板边缘放置。为避免这些问题，这里有一些关于器件到边

缘的放置间隙的通用准则围绕印刷电路板边缘的器件间隙的一般准则是2.5mm。这将为

测试夹具和大多数组装操作提供足够的空间。

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面板V形槽：对于将刻有V形槽以进行打孔的PCB板，器件必须至少保持2.0mm到板

边缘。这将为切割过程提供足够的空间，而不会损坏器件。对于较高的器件，最小间隙增

加到3.2mm，以使这些器件与切刀有安全的距离。面板分线片：对于要使用分线片与面

板分离的PCB板，分片旁边的