硅片单晶棒切割规划系统开发及切割材料利用率提升项目可行性研究报告.docx

硅片单晶棒切割规划系统开发及切割材料利用率提升项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

硅片单晶棒切割规划系统开发及切割材料利用率提升项目

建设单位

江苏晶芯智能装备有限公司于2024年05月20日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金叁仟万元人民币。公司主要经营范围涵盖智能装备研发、生产、销售；半导体材料加工技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子元器件、半导体材料销售等，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

本项目选址于江苏省苏州市昆山市经济技术开发区半导体产业园内。该园区地处长三角核心区域，紧邻