T∕ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝.docxVIP

ICS77.150.99H68

团体标准

T/ZZB1718—2020

半导体封装用键合金丝

Goldbondingwireforsemiconductorpackage

2020-09-30发布2020-10-30实施

浙江省品牌建设联合会发布

T/ZZB1718—2020

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3基本要求 1

4产品分类和标记 1

5技术要求 2

6试验方法 6

7检验规则 6

8标志、包装、运输和贮存 6

9质量证明书 8

10质量承诺 8

T/ZZB1718—2020

II

前言

本标准依据GB/T1.1给出的规则起草。

本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。

本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。

本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。

本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。

本标准主要起草人