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PCB内层的可制造性设计

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计

也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑

DFM可制造性。

PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，

该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，

通常指信号层和内部电源/接地层的数量。

内层设计

在高速信号，时钟信号，高频信号等关键信号的下面设计地线层，这样信号环路的路

径最短，辐射最小。

高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况要

使电源层平面的面积小于地平面的面积，这样可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面

比地平面缩进2倍的介质厚度。

1.层叠规划

电源层平面与相应的地平面相邻。目的是形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容共同

作用，降低电源平面阻抗，同时获得较宽的滤波效果。

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