CN119515875A 一种芯片缺陷视觉检测方法 （中关村芯园(北京)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119515875A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202411937952.6

(22)申请日2024.12.26

(71)申请人中关村芯园（北京）有限公司

地址100081北京市海淀区西三环北路甲2

号院7号楼10层11室

(72)发明人吴凡程镜亮孟捷

(74)专利代理机构北京四方智汇知识产权代理事务所(普通合伙)16223

专利代理师樊坤

(51)Int.Cl.

G06T7/00(2017.01)

G06V10/764(2022.01)

G06V10/44(2022.01)

G06V10/82(2022.01)

G06N3/0464(2023.01)

G06N3/08(2023.01)

权利要求书4页说明书9页附图1页

(54)发明名称

一种芯片缺陷视觉检测方法

(57)摘要

CN119515875A本发明公开了一种芯片缺陷视觉检测方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明，通过多角度拍摄策略和自适应光学调整机制，在图像采集阶段实现对光路偏差的实时校正，增强图像数据的全面性和一致性在去噪阶段，同时引入基于卷积自编码器CAE的深度去噪网络，学习无噪图像的特征分布，针对性地去除采集图像中的随机噪声，同时保留焊点区域的