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- 2026-05-09 发布于广东
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FPC,挠性印制板,也称“软板”。顾名思义,FPC最大的特点是——足够柔
软,相比于我们常规的PCB硬板,FPC很薄、可弯曲且灵活,能承受数百万次
的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,
达到元器件装配和导线连接一体化的效果。
随着手机、笔记本电脑、消费级无人机、智能手表等高端小型化电子产品的
发展,市场对FPC的需求越来越大,同时,要求也越来越高。PCB厂商正加快
开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC。
与PCB硬板一样,根据叠加电路层数的不同,FPC也分为单层、双面、多层。
这三种FPC有什么区别呢?
1、单层FPC
单面FPC是结构最简单的软板,它只有一层化学蚀刻出的导电图形。通常是
在“基材+透明胶+铜箔”、“保护膜+透明胶”这两种原材料的基础上加工而
成。
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首先,在“基材+透明胶+铜箔”这种原材料上,对铜箔进行化学刻蚀等工
艺处理,得到想
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