华秋干货铺：PCB设计避坑指南（图文结合、视频演示，荐读！）.pdfVIP

华秋DFM软件最新版→下载地址：点击下载

电子设计技术交流群→扫码右侧二维码添加客服进群

PCB设计避坑指南-图文结合、荐读！

《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到：可制

造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。

其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从

而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工

厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑

清楚。

具体而言，在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB作为设计内容的物理载体，

所有设计的意图，产品功能最终就是通过PCB板实现的。

所以说，PCB设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节。PCB板可制造性设计需要

引起广大工程师的注意。

但实际情况往往是：在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备

的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。

因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力。

DFM可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行

可制