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那些关于DIP器件不得不说的坑

DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯

片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，

和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很

容易被损坏，可靠性较差。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。小外

形封装(SOP）。派生出SOJ(J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装)、VSOP（甚

小外形封装)、SSOP（缩小型SOP)、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT(小外形晶体管）、

SOIC（小外形集成电路）等。

DIP器件组装设计缺陷

1、PCB封装孔大

PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在

正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、

空焊等品质问题。

见下图：使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB

封装孔是1