2025年半导体行业财务部会计半导体项目财务手册.docx

2025年半导体行业财务部会计半导体项目财务手册

第X章

半导体项目全生命周期成本核算

1.1晶圆制造环节成本归集与分摊

在晶圆制造环节，成本归集需遵循“按工艺节点、按设备类型、按材料批次”的三维归集原则。将光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺步骤产生的直接材料（如光刻胶、化学气相沉积气体）与直接人工工时精确记录；依据设备型号分拆了（如ASML光刻机、应用材料刻蚀机）的折旧与能源费用；通过MES系统自动抓取晶圆良率数据，将单片晶圆成本（CostperWafer）与单位面积成本（CostperArea）进行动态调整，确保不同工艺节点（如12英寸vs28英寸）的成本口径