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2025年半导体行业测试部测试工程师芯片测试手册

第1章芯片基础理论与半导体工艺

1.1半导体器件物理与工作原理

半导体器件的物理本质源于硅原子晶格中价电子的共价键束缚，当温度升高或光照激发时，部分价带电子获得足够能量跃迁至导带，形成自由电子与空穴的载流子对，从而产生电导率变化，这是所有半导体器件工作的微观基础。在PN结的形成过程中，当P型半导体（富含空穴）与N型半导体（富含电子）接触时，由于载流子浓度差异，多数载流子会向对方扩散，同时在界面附近形成由多数载流子过剩区过渡到耗尽区的空间电荷区，建立起内建电场，阻止进一步扩散，最终形成势垒电压。

二极管的单向导电特性