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智能终端AI芯片生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：智能终端AI芯片生产项目

建设单位：华芯智联（南京）半导体有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；人工智能硬件研发与销售；集成电路技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：新建

建设地点：江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为356800万元，其中一期工程投资213800万元，二期工程投资143000万元。一期工程中，土建工程68