CN119517756A 半导体器件、制备方法及装置 （长江存储科技有限责任公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119517756A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202311070159.6

(22)申请日2023.08.23

(71)申请人长江存储科技有限责任公司

地址430205湖北省武汉市东湖新技术开

发区未来三路88号

(72)发明人陈鹏

(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限

公司44570

专利代理师官建红

(51)Int.Cl.

H01L21/56(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图7页

(54)发明名称

半导体器件、制备方法及装置

(57)摘要

CN119517756A本申请公开了一种半导体器件、制备方法及装置，包括：对塑封材料进行预处理而得到液态塑封材料；将液态塑封材料填充于第一部件中；将第二部件与第一部件进行合模操作，以使第二部件的至少部分结构被液态塑封材料包覆；使液态塑封材料固化并与第二部件合体而得到半导体器件。本申请提供的方法将固态的塑封材料化为液态塑封材料后再注入至第一部件中与第二部件进行合体，从而避免了塑封材料粘连在第一部件的侧壁上导致半导体器件损坏，提高了半导

CN119517756A

CN119517756A权利