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GB/T18334-2025挠性多层印制板规范培训

目录

02

材料与结构要求

01

标准概述与背景

03

电气与机械性能

04

制造工艺规范

05

检验与测试方法

06

应用与实施指南

标准概述与背景

01

标准制定目的与适用范围

统一技术要求

规范挠性多层印制板的设计、制造和测试流程，解决行业因工艺差异导致的质量参差不齐问题，确保产品互通性和可靠性。

针对现代电子设备小型化、轻量化需求，明确挠性多层印制板在高密度互联场景下的材料、工艺及性能要求。

适用于基材供应商、PCB制造商及终端产品厂商，涵盖消费电子、医疗器械、通信设备等领域，排除刚性板和无贯穿连接的挠性板。

适应高密度封装趋势

覆