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GB/T18334-2025挠性多层印制板规范

目录

02

材料要求

01

范围与定义

03

设计规范

04

制造过程

05

测试与检验

06

质量保证

范围与定义

01

规范适用范围说明

产品类型覆盖

明确适用于具有贯穿连接结构的挠性多层印制板，包括但不限于单面、双面及多层柔性电路板的设计与制造，涵盖消费电子、医疗设备等领域的应用场景。

全流程技术约束

从基材选择到成品检验的全生命周期技术要求，包含材料性能、工艺参数、尺寸公差、电气特性等关键环节的标准化规定。

排除范围界定

特别指出不适用于刚性-挠性结合板或特殊环境（如航天级）印制板，避免与相关专业标准产生交叉冲突。

关键术语精确定义