2026中国功率半导体器件车规级认证要求与产能爬坡进度追踪
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心问题界定 5
1.1中国功率半导体车规级市场的宏观驱动力 5
1.22026年产能爬坡与认证周期的结构性矛盾 8
二、车规级功率半导体标准体系解析 11
2.1AEC-Q101与AQG-324核心测试要求 11
2.2ISO26262功能安全认证流程 14
2.3IEC60730与IEC61800-5-1安全规范 16
三、核心器件技术路线与认证挑战 19
3.1沟槽栅场截止型IGBT技术 19
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