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2026年半导体配送软件开发协议

,协议编号：签订日期：

签订地点：一、双方基本信息1.甲方：委托方公司,2.乙方：服务方公司二、合同标的,1.品名/服务内容：半导体配送软件开发,2.规格型号/标准：符合甲方业务需求，满足行业通用标准

3.数量：一套4.单价：人民币壹拾伍万元整5.总价：人民币壹拾伍万元整三、权利义务条款

1.甲方权利义务：-甲方应在乙方完成软件开发并提交验收报告后，对软件进行验收。

-甲方应在收到乙方提交的软件及相关文档后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

-甲方应按照合同约定支付软件开发费用。

2.乙方权利义务：-乙方应按照甲方要求，在合同约定的时间内完成软件开发，并提交验收报告。

-乙方应保证所提供的软件符合合同约定的规格型号和标准，且不存在任何知识产权侵权行为。

-乙方应提供软件使用说明书、操作手册等相关文档。

3.交付方式：-乙方应在合同约定的交付时间内，将软件及相关文档通过电子邮件发送至甲方指定邮箱。4.交付期限：

-乙方应在合同签订后3个月内完成软件开发并提交验收报告。5.费用支付：

-甲方应在合同签订后5个工作日内，向乙方支付合同总价款的50%作为预付款。

-乙方完成软件开发并提交验收报告后，甲方应在5个工作日内支付剩余的50%款项。6.保密条款：