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CN119529756A 一种高导热的芯片封装用环氧粘接胶及芯片封装方法 （苏州菜根集成电路有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-11 发布于山西
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CN119529756A 一种高导热的芯片封装用环氧粘接胶及芯片封装方法 （苏州菜根集成电路有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119529756A

    (43)申请公布日2025.02.28

    (21)申请号202411761921.X

    (22)申请日2024.12.03

    (71)申请人苏州菜根集成电路有限公司

    地址215536江苏省苏州市常熟经济开发

    区富华路15号2幢国际物流园办公楼

    307-B

    (72)发明人于明伟李森林

    (74)专利代理机构南京佰腾智信知识产权代理事务所(普通合伙)32509

    专利代理师郭林

    (51)Int.Cl.

    C09J187/00(2006.01)

    C09J11/04(2006.01

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