电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定 闪光法编制说明.docx

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国家标准《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定闪光法》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

国家标准计划《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定闪光法》，由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，由TC203/SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会）组织执行。计划编号T-469，项目周期18个月。

（二）制定背景

封装用薄膜材料种类和应用场景繁多，根据不同性质，主要分为电学薄膜、光学薄膜和热学薄膜。电学薄膜，如绝缘薄膜、ITO薄膜、半导体薄膜等，光学薄膜，如偏光薄膜、量子点薄膜等，热学薄膜，如石墨导热膜、石墨烯导热膜、金属导热膜等，封装用薄膜材料在集成电路、半导体器件、太阳能电池、新型显示、智能电子产品等领域应用广泛。而随着电子元器件的微型化和高集成化，为保证期间的可靠性和耐久性，对封装用薄膜材料的热稳定性和热扩散性要求越来越高，尤其是热学薄膜材料，对器件散热起到重要作用。据统计，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。因此，封装用薄膜材料的热扩散性的评价对其产业应用和产品升级至关重要。

面内热扩散系数是评价封装用薄膜材料热性能的关键参数。闪光法是一种利用闪光原理测量材料热扩散系数的方法，是目前世界上应用最广泛的材料热性能测试方法，在冶金、地质、建材、航空