基于皮米梳的光学三维轮廓测量:原理、应用与展望
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科学技术的发展进程中,光学三维轮廓测量技术占据着举足轻重的地位,已广泛渗透到众多领域,成为推动各领域技术进步的关键支撑。从半导体制造、航空航天到生物医学、文物保护,从精密机械加工、汽车制造到微纳器件研发、材料科学研究,光学三维轮廓测量技术的身影无处不在,为各行业的发展提供了不可或缺的技术支持。
在半导体制造领域,随着芯片制程工艺不断向更小尺寸迈进,如今已达到1纳米级别,对芯片表面微观结构和形貌的精确测量提出了极高要求。光学三维轮廓测量技术能够实现纳米甚至皮米级别的高精度测量,为芯片制造过程中的光刻、刻
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