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2020年长鑫存储在线笔试高频考点+真题答案汇总

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列关于半导体材料的说法，错误的是（）

A.硅是常见的半导体材料

B.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间

C.半导体材料的导电性不随温度变化

D.锗也是一种半导体材料

2.以下哪种工艺不属于半导体制造中的光刻工艺（）

A.涂胶

B.曝光

C.显影

D.刻蚀

3.存储芯片中，DRAM的特点是（）

A.速度快，成本高

B.速度快，成本低

C.速度慢，成本高

D.速度慢，成本低

4.下列关于集成电路封装的作用，说法错误的是（）

A.保护芯片

B.实现芯片与外部电路的连接

C.提高芯片性能

D.散热

5.半导体制造中的清洗工艺主要目的是（）

A.去除表面杂质

B.增加表面粗糙度

C.改变材料性质

D.提高材料导电性

6.以下哪种存储技术是非易失性存储（）

A.SRAM

B.DRAM

C.Flash

D.寄存器

7.半导体制造中的掺杂工艺是为了（）

A.改变材料的导电性

B.增加材料的硬度

C.提高材料的熔点

D.改变材料的颜色

8.下列关于光刻分辨率的说法，正确的是（）

A.分辨率越高，可制造的芯片特征尺寸越小

B.分辨率越高，芯片制造成本越低

C.分辨率与波长无关

D.分辨率只