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- 2026-05-14 发布于北京
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1范围
本文件界定了8×200Gb/s强度调制可插拔光模块(以下简称为“光模块”)的术语和定义、缩略语,规定了8×200Gb/s强度调制可插拔光模块的光接口、外观、限用物质、可靠性和电磁兼容等要求,描述了相应的测试方法,规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于8×200Gb/s强度调制可插拔光模块的设计、开发、生产和检验
2工作简况
2.1任务来源
本文件是根据工业和信息化部工信厅科〔2024〕352号文编制,项目计划代号:2024-1264T-YD,项目名称为“1.6Tb/s强度调制可插拔光模块第1部分:8×200Gb/s”。
2.2起草单位
本文件起草单位:中国信息通信科技集团有限公司,武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,中国信息通信研究院,中国移动通信集团有限公司,苏州旭创科技有限公司,青岛海信宽带多媒体技术有限公司,武汉网锐检测科技有限公司,苏州苏驼通信科技股份有限公司,鹏城实验室。
2.3编制过程
行业标准计划下达后,起草单位联合成立了相应的标准编制组,成员由标准编制专业人员和具有该产品实际工作经验的技术专家组成。标准编制组对标准编制的任务进行了详细分工,并落实了编制计划进度。
标准编制组通过调查了解国内外产品的发展水平,上网检索查阅相关资料,未发现有8×200Gb/s强度调制可插拔光模块标准发布。但目前国内外已有8×200Gb/
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